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GK-HTXB-HS48热板式高温反偏
适用于IGBT模块和SiC模块的量产老化
技术特点：
1、适用于IGBT模块和SiC模块的量产老化
2、对于HPD模块，一个机柜试验16个模块，3个机柜共48个模块
3、试验模式包括：HTRB、HTGB+、HTGB-，所有模式可编程设定试验电压及时长
4、试验温度：室温~200度，试验电压：RB 10~2000V，GB：+-40V
5、热板式HTXB，加热为热板方式，接触为控针卡方式
对外散热，大电流下保持不坏
产品参数 Product parameters
1、适用于IGBT模块和SiC模块的量产老化
2、对于HPD模块，一个机柜试验16个模块，3个机柜共48个模块
3、试验模式包括：HTRB、HTGB+、HTGB-，所有模式可编程设定试验电压及时长
4、试验温度：室温~200度，试验电压：RB 10~2000V，GB：+-40V
5、热板式HTXB，加热为热板方式，接触为控针卡方式
服务热线
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联系邮箱：gk@hzgkdz.com
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