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GK6200动态HTXB
适应市场上各种封装产品；
技术特点：
1、设备输出能力 fsw=0-500kHz占空比 0% -100%；
2、240个并联工位（包括上管道和下管道，TO247-4在160个工位进行封装，TO263-7进行封装80个工位）；
3、室温-200℃范围温度可控@3.3kV器件在 VDS=2700V、50V/ns、100kHz、175℃条件下，温度精度达到 ±2℃；
4、能够进行低压保护（响应时间<1ms）；
对外散热，大电流下保持不坏
技术特点 Technical Features
1、设备输出能力 fsw=0-500kHz占空比 0% -100%
2、240个并联工位（包括上管道和下管道，TO247-4在160个工位进行封装，TO263-7进行封装80个工位）；
3、室温-200℃范围温度可控@3.3kV器件在 VDS=2700V、50V/ns、100kHz、175℃条件下，温度精度达到 ±2℃
4、能够进行低压保护（响应时间<1ms），
5、动态漏电流保护（响应时间<1ms），
6、短路保护（响应时间<5μs），
7、超温保护（响应时间<1s）
8、适应市场上各种封装产品；
服务热线
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